Se anuncian los nuevos APU de AMD

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Presentación AMD Carrizo

En medio de las declaraciones liberadas a finales de la semana pasada con la nueva microarquitectura AMD ZEN que ya les mencionábamos, a principios de la presente se filtraba la presentación oficial con la cual la compañía californiana anunciará al mundo su nueva gama de procesadores con nombre clave Carrizo, y a continuación les presentamos el contenido de la misma así como la información más importante en resumen.

Microarquitectura AMD Zen

Aprovechando el marco de la Conferencia Internacional de Circuitos en Estado Sólido (ISSCC por sus siglas en inglés) que se lleva a cabo anualmente, para la presente edición AMD presentaría la última de las modificaciones que realizarán a la actual microarquitectura llamada Bulldozer, llevará por nombre Excavator y se espera que sean lanzada en el segundo cuarto de este año aunque no llegaría a ordenadores de sobremesa, únicamente a portátiles y tabletas.

Este movimiento, muestra claramente cómo la compañía de Sunnyvale quiere acaparar un lugar en el cómputo móvil y plantarle cara a Intel que se ha colado poco a poco en este sector mientras va relegando cada día más a los ordenadores de escritorio. Además, como ya les informábamos con la nueva Arquitectura ZEN, estarían llegando en primer plano a los servidores; sin más preámbulos vayamos a las imágenes:

Presentación Carrizo

Imagen Conceptual

Operación con voltaje adaptivo

Performance por Vatio

Eficiencia de Carrizo

En un primer encuentro, revisamos que está última iteración de la microarquitectura no llegará a ordenadores de sobremesa, en lugar de esto la actual serie de APUs con nombre clave Kaveri será actualizada con el nombre clave Godavari para satisfacer a sus consumidores actuales en el sector de escritorio; No será hasta 2016 en que Excavator será presentado oficialmente en este rubro lo que nos sugiere que antes de ZEN tendremos una nueva remesa de APUs para cerrar el ciclo Bulldozer en sobremesa y probar la nueva microarquitectura lo suficiente en servidores antes de poderla migrar correctamente al mercado que más compra en la actualidad.

En cuanto a la hechura del APU Carrizo, se espera que no sea tan revolucionaria como lo fue su predecesora Kaveri. Aún está basada en la iteración actual de la tecnología Graphics Core Next (GCN) por lo que estaríamos viendo una subida de +/- 5% de rendimiento en instrucciones por ciclo de reloj siguiendo los pasos de su competidora aunque sin escalonar a los 14 nanómetros. A pesar de lo anterior AMD se las ha arreglado para incluir la nada despreciable cantidad de 3100 millones de transistores en el nuevo chip mientras la generación anterior contaba con 2140 millones utilizando la técnica de acomodo en diseño de alta densidad. Traducido en consumo energético en cuanto a la parte que corresponde al CPU se lleva 40% menos energía y 23% menos espacio físico. En la parte gráfica se agrega un nuevo codificador de H.265 que permite 3.5 veces más rendimiento que Kaveri, además de una reducción del 20% en consumo energético.

Espacio de Carrizo

El tamaño total de un chip Carrizo será de 244.62mm2 mientras que en Kaveri era de 245mm2. Esto se debe al diseño de bibliotecas de alta densidad, que hace las veces de “apilar” los transistores, logrando una reducción considerable de consumo energético y espacio físico de los chips0. Dicho diseño se implementará más adelante en tarjetas de vídeo de la marca y nuevos APUs/procesadores, de los cuales les mantendremos al tanto en cuanto haya noticias de los mismos.

Gráficos Integrados Carrizo

Los APUs Carrizo tal como la generación anterior, estarán compuestos de hasta 4 núcleos x86 y 8 unidades de cómputo general GCN, los núcleos GCN soportarán Mantle, DirectX 12  y la tecnología Dual Graphics. En esta última revisión de Bulldozer se aplicará la tecnología HSA 1.0 completamente; HSA o Arquitectura de Sistemas Heterogéneos es una aplicación de un CPU y un GPU en un único bus de memoria, en ese canal de comunicaciones tanto el GPU como el CPU reciben instrucciones gráficas o aritmético-lógicas y son procesadas sin separar el total de memoria RAM disponible para el sistema, así el GPU puede usar la memoria del sistema o la propia de la tarjeta gráfica sin copiar ningún dato desde la memoria principal mientras que el CPU puede compartir procesos repetitivos y complejos al GPU para aligerar la carga y realizar otros procesos en la pila de prioridades.

En su último movimiento, Carrizo por fin eliminará el puente sur de la placa madre conocido como Fusion Controller Hub, por lo tanto este sería el primer SOC que presentará AMD. El citado puente contenía el acceso para los sistemas de: Seguridad, monitor, audio, PCI-e, SATA, SD, USB, y diferentes tipos de conectividad de entrada y salida.

AMD FX-8800P Será el APU insignia de la marca en móviles.

El listado en 3DMark de hace algunos meses con un procesador AMD desconocido mientras que se hacían los occisos sin responder mucho acerca de la nueva plataforma. Sin embargo en la imagen veremos un puntaje más alto que la generación anterior para un procesador con 12 núcleos computacionales (4 x86 y 8 GCN CU). La prueba se ha realizado desde la plataforma AMD Gardenia presumiblemente un nombre código interno; El resto de las especificaciones incluyen una iGPU de 512 procesadores de shaders y una velocidad base de 1.7GHz con un boost de hasta 2.1GHz.

  AMD Trinity APU AMD Richland APU AMD Kaveri APU AMD Carrizo-L AMD Carrizo APU
T. Núcleo x86 Piledriver x86 Piledriver x86 Steamroller x86 PUMA+ x86 Excavator
# Núcleos 2-4 2-4 2-4 2-4 2-4
GPU HD 7000
VLIW4
HD 8000
VLIW4
2nd GCN
Sea Islands
2nd GCN
Sea Islands
3rd GCN
Volcanic Islands
Núcleos GCN 384 SPs 384 SPs 512 SPs 128 SPs? 512 SPs
Chipset A85X/A75/FCH A88X/A78/FCH A88X/A78/Bolton SOC SOC
Socket FM2/FM2+/BGA FM2/FM2+/BGA FM2+/BGA BGA BGA
T. Memoria DDR3 DDR3 DDR3 DDR3 DDR3
TDP 17/25/35W 17/25/35W 17/19/35W 10/25W 15-35W
Soporte HSA  No No Yes Yes Full HSA 1.0
Prueba 3dMark 8800

Se espera que  los primeros ordenadores portátiles con AMD Carrizo estén llegando a mediados del año, en RDT estaremos cubriendo el lanzamiento y revisando algunos de los portátiles o tabletas más representativos que lleven dentro este SOC. Mientras tanto en breve dedicaremos un artículo a las tecnologías que se presentaran dentro de estos chips.

Sobre el autor

Héctor Gamaliel

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